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(1)使喷头和所拆集成电路坚持笔直，并沿集成电路周围管脚慢速旋转，均匀加热，喷头不行触及集成电路及周围的外围元件，吹焊的方位要精确，且不行吹跑集成电路周围的外围小件。待集成电路的管脚焊锡悉数熔化后，用医用针头或手指钳将集成电路掀起或镊走，且不行用力，不然，很简略损坏集成电路的锡箔。
(2)贴片集成电路的焊接将焊接点用平头烙铁收拾平整，必要时，对焊锡较少焊点应进行补锡，然后，用酒精清洗洁净焊点周围的杂质。将替换的集成电路和电路板上的焊接方位对好，用带灯放大镜进行重复调整，使之完全对正。
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先用 焊好集成电路的四脚，将集成电路固定，然后，再用热风枪吹焊四周。焊好后应留意冷却，不行当即去动集成电路，避免其发作位移。
冷却后，用带灯放大镜查看集成电路的管脚有无虚焊，若有，应用尖头烙铁进行补焊，直至悉数正常停止。
用无水酒精将集成电路周围的松香整理洁净。
手机BGA芯片的拆开和焊接
1、BGA芯片拆开和焊接东西
拆开手机BGA芯片前要准备好以下东西：
热风枪：用于拆开和焊接BGA芯片。 运用有数控恒温功用的热风枪，简略把握温度，去掉风嘴直接吹焊。
：用以整理BGA、芯片及线路板上的余锡。
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手指钳：焊接时便于将BGA芯片固定。
医用针头：拆开时用于将BGA芯片掀起。
带灯放大镜：便于观察BGA芯片的方位。
手机修理渠道：用以固定线路板。修理渠道应牢靠接地。
防静电手腕：戴在手上，用以避免人身上的静电损坏手机元件器。
小刷子、吹气球：用以打扫BGA芯片周围的杂质。
助焊剂：主张选用日本产的GOOT牌助焊剂，呈白色，其长处一是助焊作用极好，
二是对IC和PCB没有腐蚀性，三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开
始欢腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度坚持在这个温度。别的，也可选用松香水之类的助焊剂，作用也极好。
无水酒精或天那水：用以清洗线路板。用天那水 ，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性。
焊锡：焊接时用以补焊。
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植锡板：用于BGA芯片置锡。市售的植锡板大体分为两类：一种是把一切类型的BGAIC都集在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的运用办法不一样。连体植锡板的运用办法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种办法的长处是操作简略成球快，缺点一是锡浆。
手机维修培训单位：
深圳市新红景科技开发有限公司红警（中国）维修连锁
手机维修培训地点：
深圳市龙华新区东环一路旭日大厦五楼新红景科技开发有限公司。（手机维修培训）
