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FA(FailureAnalysis)失效分析不仅有助于提高产品可靠性，而且可以带来很高的经济效益，是IC生产中不可缺少的部分。
失效分析目的：分析失效现象，确定失效原因，提出改善建议，提高产品可靠性。
失效分析原则：先简单后复杂，先外后内，先无损后有损。
一、X-ray射线检测
X射线是一种电磁波，与可见光相比，其波长很短（0.01nm~10nm），能量很高。X射线具有很高的穿透本领，能透过许多对可见光不透明的物质。
作为五大常规检测方法之一的射线检测（Radiology），在工业上有着非常广泛的应用。目前射线检测按照美国材料试验学会（ASTM）的定义可以分为：照相检测、实时成像检测、层析检测和其它射线检测技术四类。
X-Ray检测机台X-ray射线检测内容：
1、查看金线的完整性；
2、查看Bump与焊盘的润湿情况；
3、查看Bump内部是否存在空洞、夹杂等缺陷。
X-ray检测应用合集二、超声波SAT检测
超声波检测的原理：超声波在物体中传播时，在两个不同介质的接触面上会发生反射，通过确认反射波的强度及回波时间来确定物体中的缺陷。
超声波检测机台超声波检测内容：
检测芯片分层、裂纹、气孔等缺陷
超声波检测应用合集三、Microscope显微镜检测
光学显微镜是进行失效分析的主要工具之一，优点是操作简单，图像色彩真实；光学显微镜根据放大倍数可分为立体显微镜和金相显微镜，两者成像原理、使用方法相似。
红外显微镜：近红外一般定义为-nm波长范围内的光线，由于硅传感器的上限约为nm，砷化铟镓（InGaAs）传感器是在近红外中使用的主要传感器，可覆盖典型的近红外频带。
红外显微镜机台数码显微镜：实现了从宏观到微观的观察目标，其观察视野范围覆盖22毫米至42微米。DSX数码显微镜显微镜涵盖20-7,X的放大倍率。用户还可以利用该显微镜的六种观察方法，对各种样品进行观察与测量。比如突出显示样品表面的不规则和轮廓形貌。显微镜头部和载物台可以分别进行±90°的自由角度调节，从而满足对各种复杂外形样品的任意角度观察。另外，新开发的算法可以实现更快的3D图像采集，与奥林巴斯传统数码显微镜相比，速度快了近十倍。
激光共聚焦显微镜：OLSD激光共聚焦显微镜更可实现从毫米级至亚微米级别的观察与测量，拥有更高的分辨率，可实现非接触式线、面粗糙度测量，可准确测量87.5度的大角度斜面。
四、SEMEDX扫描电镜及能谱检测
SEM全称ScanEletronicMicroscope，是失效分析中非常重要的手段。普遍使用的功能：1、样品表面形貌观察(二次电子成像)2、化学成分分析(X射线能谱仪)
扫描电子显微镜、离子研磨仪五、Decap开封检查
Decap有化学开封、机械开封和激光开封，目前最常用的还是化学开封，主要针对塑封料开封,即开盖/开帽,指去除IC封胶,同时保持芯片功能的完整无损,保持Die,BondPads,BondWires或者BondBumps乃至Lead-Frame不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备。
六、Cross-Section截面分析
Cross-Section截面分析是芯片失效分析中的重要手段，尤其对通过Bump互联的片，例如Bump与Pad之间的结合情况只有通过CrossSection的方式才能确定。Cross-Section分析的基本步骤：1.芯片准备2.芯片镶嵌(便于后续磨抛)3.样品砂纸打磨(磨到目标截面)4.样品抛光(去除打磨造成的损失层)5.截面观察(光学显微镜或SEM)
